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封裝形式大全2

2022/3/14 17:58:09


9、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)塑料有引線芯片載體



P-(plastic)表示塑料封裝的記號(hào)



引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈字形。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)18--84。形引腳不易變形,但焊接后外觀檢查較為困難。



10、CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引線芯片載體



C-(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào)



陶瓷封裝,與PLCC相似



11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷無(wú)引線芯片載體



12、SIMM(Single 1n-line Memory Module)單列存貯器組件通常指插入插座的組件。



只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件



13、FP(flat package)扁平封裝



14、COG(Chip on Glass)芯片被直接綁定在玻璃上



15、CSP(Chip Scale Package)芯片級(jí)封裝



CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況,絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA的1/3,僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍
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